芯印能半导体申请处置半导体载板的设备专利，可容置及批次传送复数个半导体载板_资源案例

芯印能半导体申请处置半导体载板的设备专利，可容置及批次传送复数个半导体载板

创始人

2025-12-03 20:36:54

0次

国家知识产权局信息显示，芯印能半导体科技（上海）有限公司申请一项名为“处置半导体载板的设备”的专利，公开号CN121054519A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本发明实施例涉及一种处置半导体载板的设备，其包括：处置腔、n个加热腔、至少n+1个暂存区、升降装置以及机械手臂。所述n个加热腔是与所述处置腔连通。所述至少n+1个暂存区是置于所述处置腔中。所述升降装置是置于所述处置腔中，经配置以传送可移转的金属晶舟盒至所述n个加热腔或所述n+1个暂存区的其中一者，所述可移转的金属晶舟盒是用以容置及批次传送复数个半导体载板，所述至少n个加热腔以及所述至少n+1个暂存区是经配置以容纳所述可移转的金属晶舟盒。所述机械手臂是置于所述处置腔中，经配置由载板装载系统依序所述传送所述复数个半导体载板至所述可移转的金属晶舟盒。其中，所述n为一大于或等于1的整数。

天眼查资料显示，芯印能半导体科技（上海）有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，芯印能半导体科技（上海）有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息2条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

显示处置投资的设备批次半导体金属晶暂存区传送专利芯印载板晶舟盒

上一篇：上海勘设院集团取得基于领域引导BERT的岩土工程语义嵌入检索方法专利

下一篇：原创钓岛完胜，中国连续4场演习！为何吓不倒日本？石破茂捅破窗户纸

芯印能半导体申请处置半导体载板的设备专利，可容置及批次传送复数个半导体载板

相关内容

热门资讯