富曜半导体取得一种治具专利，可对不同厚度零件进行夹取
创始人
2025-12-04 01:36:26
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国家知识产权局信息显示，富曜半导体（昆山）有限公司取得一项名为“治具”的专利，授权公告号CN223603938U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请涉及装夹技术领域，尤其涉及一种治具。治具包括：治具主体，包括基座、第一凸伸部与第二凸伸部，两者位于基座沿第一方向的两侧，且第一凸伸部与第二凸伸部之间形成顶紧槽；第一凸伸部设有沿第一方向贯通第一凸伸部的第一安装孔，第一安装孔连通顶紧槽；顶紧组件，活动安装于第一安装孔，且被配置为沿第一安装孔的轴向移动，使至少部分顶紧组件移动至顶紧槽。本申请治具，通过顶紧组件的移动实现顶紧槽的高度的改变，进而可对不同厚度零件进行夹取；并且，治具的夹取过程简单，可根据零件的形状与搬运需求可以选择不同数量的治具，对零件进行分区域夹取，保证零件的快速夹取的同时，实现零件夹取后的平衡吊装或搬运，吊装或搬运的安全性高。
天眼查资料显示，富曜半导体（昆山）有限公司，成立于1995年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本26000万人民币。通过天眼查大数据分析，富曜半导体（昆山）有限公司参与招投标项目38次，专利信息88条，此外企业还拥有行政许可10个。
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来源：市场资讯
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