赛密特思取得半导体封装检测装置专利，可对半导体进行多角度检测
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2025-12-26 14:37:04
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国家知识产权局信息显示，赛密特思半导体技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种半导体封装检测装置”的专利，授权公告号CN223727705U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体封装检测装置，涉及半导体封装技术领域，包括检测机，所述检测机的侧面固定连接有安装架，所述安装架的顶部通过转轴转动连接有传输机，且所述检测机的顶部固定连接有位于传输机右侧下方的检测台，所述检测台的内侧固定连接有照明灯，本实用新型通过检测台顶部分别设有照明灯和透明板，可使半导体检测过程中保持光线清晰，避免检测过程中出现漏检等情况，检测机顶部分别开设上导轨和内导轨，上导轨内侧安装的驱动器输出轴上驱动轮，驱动轮与检测机顶部的半齿轮内侧啮合连接，可带动联动杆中部的移动柱和检测摄像头做环形运动，可对半导体进行多角度检测。
天眼查资料显示，赛密特思半导体技术（苏州）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，赛密特思半导体技术（苏州）有限公司专利信息8条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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