弥费科技申请半导体制造系统中制造执行系统仿真方法专利，能够提高仿真准确性
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2025-12-29 20:07:27
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国家知识产权局信息显示，弥费科技（上海）股份有限公司申请一项名为“半导体制造系统中制造执行系统仿真方法、装置和设备”的专利，公开号CN121209306A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请涉及一种半导体制造系统中制造执行系统仿真方法、装置和设备。所述方法包括：获取虚拟环境地图，所述虚拟环境地图包括至少两个制程区域，每个所述制程区域包括至少一个Bay区域，每个所述Bay区域包括至少一个设备；基于所述虚拟环境地图中的所述制程区域、所述Bay区域以及所述设备中的至少一种，生成搬运任务；下发生成的所述搬运任务。采用本方法能够提高仿真准确性。
天眼查资料显示，弥费科技（上海）股份有限公司，成立于2014年，位于上海市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本4657.9401万人民币。通过天眼查大数据分析，弥费科技（上海）股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目29次，财产线索方面有商标信息53条，专利信息167条，此外企业还拥有行政许可16个。
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来源：市场资讯
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