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1.AI算力对PCB行业带来哪些新需求？

1.1 AI算力服务器使用什么PCB板？

AI服务器需求带动PCB行业向高端化发展。以英伟达GB200为例，Compute Tray和Switch Tray都是HDI板，其中Compute Tray采用（5+12+5）的22层5阶HDI，Switch Tray采用（6+12+6)的24层6阶HDI。预计英伟达GB300中将采用HDI搭配高多层的方案，其中Compute Tray仍采用（5+12+5）的22层5阶HDI，Switch Tray可能采用高多层PCB。过往HDI主要应用在消费电子领域（例如手机、平板电脑），但阶数较低。因此现阶段各家PCB厂商都在积极扩产高阶HDI与高多层产能。

后续Rubin架构还有方案变革。Rubin架构存在两点潜在变化：1）CCL夹层材料升级至M9，加工难度提升；2）正交背板（3个26层高多层叠层）替换铜连接，PCB重要性进一步提升。

英伟达作为AI算力服务器行业的领跑者，其方案变革对于整个AI算力服务器都有指导效应。后续亚马逊、谷歌等大厂都将入局，英伟达作为行业领跑者，其架构方案存在借鉴性，PCB需求有望进一步提升。

1.2 GB200/GB300：18 Compute Tray+9 Switch Tary的基础架构

GB200/GB300的基础架构为18 Compute Tray+9 Switch Tray。 ①Compute Tray：单Tray中有两张Bianca板，单Bianca板上集成了两张Blackwell GPU+一张Grace CPU。 ②Switch Tray：单Tray中有两张NV Switch芯片。因此单机柜中共有18*4=72张GPU以及18*2=36张CPU。

HDI与高多层应用在Compute Tray与Switch Tray中。①Compute Tray：Bianca板为22层5阶HDI板，使用HDI原因为承载GPU与CPU芯片，需要满足高密度电路的布线要求； ②Switch Tray：在GB200中使用6阶HDI作为NVSwitch芯片载体，在GB300中切换为高多层板。主要需要满足电信号高速传输的需求。

1.3 Rubin架构带来PCB需求增量

Rubin架构采用PCB替换铜缆 ，以实现更高效的互联。在Blackwell架构中，英伟达采用了Cable+PCB的方案实现Compute Tray之间的互联。而升级到Rubin架构中，由于算力密度的持续提升，铜缆的连接方案已经没有办法满足高密度的互联（机柜空间有限，大量铜缆无法全部放入机柜中，布线过于复杂）。因此在Rubin架构中引入了PCB连接方案作为铜缆连接的替代。

1.4 高阶HDI/高多层板结构更复杂，钻孔加工难度同步提升

HDI阶数由打盲孔次数决定，高阶HDI加工难度显著提升。HDI的结构一般由（a+N+a）形式表达，其中a代表增层（Build-up layer），N代表核心层（Core layer），这里的a与N都指铜箔导电层的数量。HDI的阶数是由激光打盲孔的次数决定的。以英伟达（6+12+6）结构的24层6阶HDI为例，中间核心层由5层芯板（10层铜箔）+上下两层铜箔（2层）叠层而成，在此基础上还会上下各叠6层铜箔，不同层之间由半固化片PP隔开。

高多层板加工同样复杂，芯板层数越高加工难度越高。对于高多层板，层数提升后钻孔难度、层间电路设计复杂度均有提升，因此加工难度也有提升。例如英伟达正交背板为3个26层的高多层叠层而成。

钻孔需求伴随层数提升同步提升。为实现电气导通，铜箔层与铜箔层之间需要通过钻孔+电镀的方式实现层与层之间的电气互联。因此高阶HDI的打孔需求是伴随层数提升有同步提升的。因此钻孔设备环节最为受益。

2. PCB生产中最受益环节是哪个？

2.1 PCB生产涵盖六大环节，均需要不同的设备

PCB生产工序多且复杂，主要涵盖六大环节。尽管不同PCB存在工序差异，但其主要生产工艺均涵盖曝光、压合、钻孔、电镀、成型及检测等环节。

2.2 钻孔设备：机械和激光适用孔径不同，二者不存在替代关系

钻孔工艺中根据孔径大小选择机械钻孔或激光钻孔设备：

1）机械钻孔：孔径≥0.15mm时应用。通过高速旋转的硬质合金钻头物理切削材料，主要适用于通孔、背钻孔（对设备要求高）、多层板标准孔加工的场景中。优势是工艺成熟稳定且成本低廉，劣势是精度局限，无法满足HDI微孔需求等。

2）激光钻孔：孔径≤0.15mm时应用。核心原理是利用高能激光（CO₂/UV激光）切割材料，实现非接触式精密加工达到钻孔的目的，其主要适用场景有HDI板微孔、盲埋孔和柔性板等。优势是超高精度、具备微孔能力。劣势是成本较高，无法像机械钻孔一样多层叠板同步作业。材料方面，激光钻孔可通过调整波长和脉冲参数适应不同材料。例如，紫外激光（波长355nm）对铜箔的加工效率高，而CO₂激光（波长10.6μm）更擅长加工有机材料，两者的组合可实现高效清除不同介质层，这一特性在加工高频高速板的盲埋孔时尤为重要。

2.3 钻孔耗材：PCB板厚提升带来工艺变革，钻针量价齐升

AI PCB高多层板存在八大特点，对钻针提出新需求。整体看，需要更高长径比、更耐磨损、更强排屑能力的钻针。

激光钻孔设备：可分为CO2/超快两类

激光钻目前主流产品可以分为CO2/超快两类：其中CO2激光钻为红外光，超快激光钻为UV紫外光，二者技术原理不同。CO2红外光加工原理为热加工，通过材料吸收红外波长的光，使局部高温汽化，烧蚀出孔；超快激光光源为UV紫外光，原理为冷加工，对不吸收红外波长光的材料同样具有较好的加工效果，比CO2方案对材料兼容性更高，对小孔加工的效率和精度也更高。

材料演进有望推动激光钻环节出现技术升级：后续夹层材料由M8向M9（Q布）发展，孔径逐步缩小，超快激光钻有望快速推广。

钻孔设备：重点关注CCD背钻加速国产化，超快激光产业化在即的大族数控

机械钻孔：①普通机械钻孔设备，国产大族数控已经实现进口替代，整体产品性价比更高；②CCD背钻，国产大族数控积极配合头部PCB厂商改善工艺，目前产品良率与效率持续突破，已实现较多的订单出货。正交背板&中板有望带来较大机械钻需求

激光钻孔：相比于CO2激光钻，超快激光钻有两点核心优势：①材料兼容性强：超快激光钻为固体激光器，可加工铜箔、玻纤、树脂、玻璃等多种材料，而CO2激光钻仅适用于树脂/玻纤加工；②微孔加工强：激光钻孔设备主要用于PCB行业150μm以下小孔加工，CO2激光钻加工80μm-150μm孔优势较大，超快激光钻加工30μm-80μm孔优势更大，精细度更高。HDI向精细化发展，CoWoP等工艺涌现，HDI孔径逐步减小，未来超快应用前景广阔。HDI向高阶发展，激光钻为弹性最大的环节。

钻孔耗材：PCB板厚提升带来工艺变革，钻针量价齐升

AI PCB高多层板存在八大特点，对钻针提出新需求。整体看，需要更高长径比、更耐磨损、更强排屑能力的钻针。