铠侠申请半导体存储装置专利，能高集成化
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2026-03-22 03:21:16
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国家知识产权局信息显示，铠侠股份有限公司申请一项名为“半导体存储装置”的专利，公开号CN121712020A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，提供能高集成化的半导体存储装置。半导体存储装置具备：半导体衬底；及存储单元阵列层，在与半导体衬底的表面交叉的第1方向上分开设置。存储单元阵列层具备：第1及第2积层构造，在与第1方向交叉的第2方向上排列；及第3积层构造，设置在第1及第2积层构造间。第1、第2及第3积层构造具备在第1方向上交替积层且沿着与第1及第2方向交叉的第3方向延伸的多个第1层及多个第1绝缘层。第1及第2积层构造具备在第2方向上排列的多个块。多个块具备沿着第1方向延伸且与多个第1层对向的第1半导体层。多个块中除最接近第3积层构造的第1块以外的多个块在第1层包含第1导电层。第3积层构造及第1块中，第1层为第2绝缘层。
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