资源案例
因存储芯片涨价 苹果或将推迟发布iPhone 18标准版
【CNMO科技消息】近日，CNMO科技了解到，有消息称，苹果公司可能调整其年度产品发布策略，基础款iPhone 18或将缺席2026年9月的秋季新品发布会，其发...
原创 谢娜演唱会秒空！加场承诺背后，膝盖贴满肌效贴的她能撑住吗？
凌晨三点，谢娜的微博评论区依旧热烈沸腾。屏幕上那简单的三个字——别着急，像一颗投入湖面的石子，荡起层层涟漪，触碰到18.8万位未抢到票的粉丝心底最柔软的地方。有...
PCB概念反复活跃 宏和科技3天2板
每经AI快讯，5月6日，PCB概念反复活跃，宏和科技3天2板，续创历史新高，国际复材涨超9%，逸豪新材、金禄电子、广合科技、中材科技跟涨。 每日经济新闻
木弓贵芯申请一种栅压自举开关专利，提升整体采样网络的线性度
国家知识产权局信息显示，贵州木弓贵芯微电子有限公司申请一项名为“一种栅压自举开关”的专利，公开号CN121984488A，申请日期为2025年12月。 专利摘要...
上海凯华电源取得便于安装的直流电源滤波器专利，实现批量滤波器的统一固定
国家知识产权局信息显示，上海凯华电源成套设备有限公司取得一项名为“一种便于安装的直流电源滤波器”的专利，授权公告号CN224124044U，申请日期为2025年...
日尧精密取得滤波器屏蔽壳体结构专利，有效提高滤波器外壳的散热效率
国家知识产权局信息显示，苏州市日尧精密机械有限公司取得一项名为“一种滤波器屏蔽壳体结构”的专利，授权公告号CN224154529U，申请日期为2025年5月。 ...
慈溪万德取得挂壁式中控保险丝盒专利，方便使用者对中控保险丝盒进行安装
国家知识产权局信息显示，慈溪万德汽车零部件有限公司取得一项名为“一种挂壁式中控保险丝盒”的专利，授权公告号CN224190927U，申请日期为2025年5月。 ...
阿童木机器人取得关节模组电路板减震防抖装置专利，达到关节模组的电路板的轴向减震、防抖
国家知识产权局信息显示，天津阿童木机器人股份有限公司取得一项名为“一种关节模组的电路板减震防抖装置及机器人关节模组”的专利，授权公告号CN224196834U，...
格力电器取得二极管尖峰电流抑制电路专利
国家知识产权局信息显示，珠海格力电器股份有限公司取得一项名为“二极管尖峰电流抑制电路”的专利，授权公告号CN115694137B，申请日期为2022年11月。 ...
平头哥申请计算电路及向量运算方法专利，减少硬件运算单元消耗
国家知识产权局信息显示，平头哥（上海）半导体技术有限公司申请一项名为“一种计算电路、向量运算方法、矩阵处理电路和芯片”的专利，公开号CN121980123A，申...
元力股份：公司持续向超级电容器厂家供应超级电容炭产品
证券之星消息，元力股份(300174)04月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：请问一下公司超级电容碳的技术指标，江海是公司客户吗？ 元...
一诺仪表取得电容式电磁流量计及其信号处理电路专利，可以提高测量电容信号的精度和灵活性
国家知识产权局信息显示，上海一诺仪表有限公司取得一项名为“一种电容式电磁流量计及其信号处理电路”的专利，授权公告号CN224202509U，申请日期为2025年...
保控电子取得用于PLC的typec接口功能分离电路专利，减少PLC的硬件布局空间
国家知识产权局信息显示，苏州保控电子科技有限公司取得一项名为“一种用于PLC的typec接口功能分离电路、PLC设备、数据线”的专利，授权公告号CN224203...
隆扬电子（301389）4月30日主力资金净卖出4733.33万元
证券之星消息，截至2026年4月30日收盘，隆扬电子(301389)报收于62.49元，下跌4.02%，换手率14.7%，成交量12.43万手，成交额7.76亿...
歌尔微电子申请封装结构及麦克风专利，减小封装整体高度
国家知识产权局信息显示，歌尔微电子股份有限公司申请一项名为“封装结构及麦克风”的专利，公开号CN121985275A，申请日期为2025年12月。 专利摘要显示...
宝芯电子取得电感加工用夹具装置专利，提升电感线圈的线圈缠绕质量
国家知识产权局信息显示，宿迁宝芯电子有限公司取得一项名为“一种电感加工用夹具装置”的专利，授权公告号CN224153250U，申请日期为2025年4月。 专利摘...
ARM申请控制对存储器块的访问专利，存储器保持安全
国家知识产权局信息显示，ARM有限公司申请一项名为“控制对存储器块的访问”的专利，公开号CN121925643A，申请日期为2024年8月。 专利摘要显示，供了...
南亚科技取得测试存储器装置系统与方法专利
国家知识产权局信息显示，南亚科技股份有限公司取得一项名为“测试存储器装置的系统与方法及计算机可读存储介质”的专利，授权公告号CN116312716B，申请日期为...
北京芯力技术创新中心申请用于3DIC封装的芯片互联接口系统及3DIC封装芯片专利，能提升3DIC封装的芯片互联接口的系统稳定性
国家知识产权局信息显示，北京芯力技术创新中心有限公司申请一项名为“用于3DIC封装的芯片互联接口系统及3DIC封装芯片”的专利，公开号CN121958154A，...
金发科技申请黑色色母及其制备方法和应用专利，降低其电阻率
国家知识产权局信息显示，金发科技股份有限公司申请一项名为“一种黑色色母及其制备方法和应用”的专利，公开号CN121975346A，申请日期为2026年1月。 专...