资源案例

中颖电子:驱动显示芯片尚未量产,内存涨价致品牌厂商导入动力变小

有投资者在互动平台向中颖电子提问:“董秘你好,四季度已接近尾声,请问公司原定于四季度量产的驱动显示芯片是否量产?如未能实现量产,主要是产品问题还是市场推广不力?...

海川电子取得温度开关绝缘纸送料装置专利

国家知识产权局信息显示,南京海川电子有限公司取得一项名为“一种温度开关绝缘纸送料装置”的专利,授权公告号CN 115611052 B,申请日期为2022年11月...

安徽佰亿微电子取得电容器生产用定型装置专利,提高生产效率

国家知识产权局信息显示,安徽佰亿微电子技术有限公司取得一项名为“一种电容器生产用定型装置”的专利,授权公告号CN223612250U,申请日期为2024年12月...

新能安申请二次电池及电子设备专利

国家知识产权局信息显示,厦门新能安科技有限公司申请一项名为“二次电池及电子设备”的专利,公开号CN121054981A,申请日期为2025年8月。 专利摘要显示...

江波龙:拟定增募资不超37亿元 用于面向AI领域的高端存储器等项目

人民财讯12月2日电,江波龙(301308)12月2日披露2025年度向特定对象发行A股股票预案,拟募资不超37亿元(含),用于面向AI领域的高端存储器研发及产...

京泉华智能电气取得简易防ESD控制电路专利,有效保护芯片不受ESD等外界因素损坏

国家知识产权局信息显示,深圳市京泉华智能电气有限公司取得一项名为“一种简易防ESD控制电路”的专利,授权公告号CN223613039U,申请日期为2024年11...

长春智冉光电取得铜锌合金电路板飞秒激光加工方法及装置专利

国家知识产权局信息显示,长春智冉光电科技有限公司取得一项名为“一种铜锌合金电路板的飞秒激光加工方法及装置”的专利,授权公告号CN 120885847 B,申请日...

中航光电:截止11月28日,股东户数为116,307

有投资者在互动平台向中航光电提问:“您好!请问截至11月底公司股东人数是多少,谢谢!” 针对上述提问,中航光电回应称:“您好,截止11月28日,公司股东户数为1...

华为申请电子设备的控制方法和相关装置专利,实现对电子设备的找回

国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“电子设备的控制方法和相关装置”的专利,公开号CN121056558A,申请日期为2024年5月。 专利摘要...

客户取钱出门遭抢劫,银行人员冷眼旁观太不职业

文|半糖可乐 据媒体报道,去年7月,倪先生在郑州的中国农业银行中牟白沙支行取完钱后,在银行门口遭遇持枪抢劫。他和歹徒在银行门口缠斗近20分钟,倪先生面部受重伤,...

格科微申请提高图像传感器性能的方法及图像传感器专利,提高动态范围

国家知识产权局信息显示,格科微电子(上海)有限公司申请一项名为“一种提高图像传感器性能的方法以及图像传感器”的专利,公开号CN121038390A,申请日期为2...

众能光电取得复合半透明顶电极的薄膜光电器件及其制备方法专利

国家知识产权局信息显示,杭州众能光电科技有限公司取得一项名为“一种复合半透明顶电极的薄膜光电器件及其制备方法”的专利,授权公告号CN115605033B,申请日...

新泽谷取得电子元件底部升降传送装置专利,精确控制连接座升降高度实现电子元件在不同高度工位间传送

国家知识产权局信息显示,东莞市新泽谷智能装备有限公司取得一项名为“电子元件底部升降传送装置”的专利,授权公告号CN223606610U,申请日期为2025年1月...

创世舫申请半桥电路和装入在封装中的电子部件专利,在第三操作模式期间III-N耗尽模式晶体管的导通电阻的增加小于5%

国家知识产权局信息显示,创世舫科技有限公司申请一项名为“半桥电路和装入在封装中的电子部件”的专利,公开号CN121038348A,申请日期为2020年3月。专利...

扫码模组嵌入门锁设备

在智能家居飞速发展的今天,门锁作为家庭安全的第一道防线,正经历着从传统机械锁到智能锁的全面升级。扫码模组嵌入门锁设备的出现,不仅彻底改变了人们的开门方式,更以高...

杰牌传动取得塔式起重机变幅机构嵌入式集成控制系统专利

国家知识产权局信息显示,杭州杰牌传动科技有限公司取得一项名为“一种塔式起重机变幅机构嵌入式集成控制系统”的专利,授权公告号CN115321392B,申请日期为2...

微容电子取得盘式电容器封端定位装置专利,可对批量盘式电容器实现快速定位

国家知识产权局信息显示,深圳市微容电子元器件有限公司取得一项名为“一种盘式电容器的封端定位装置”的专利,授权公告号CN223612251U,申请日期为2024年...

港股半导体板块走弱,华虹半导体跌超3%

港股半导体板块走弱,华虹半导体跌超3%,中芯国际、上海复旦等跟跌。

广大碳基半导体取得多芯片并联封装结构及智能功率模块专利,避免划片过程造成芯片的损伤

国家知识产权局信息显示,惠州市广大碳基半导体有限公司取得一项名为“一种多芯片并联封装结构及智能功率模块”的专利,授权公告号CN223612418U,申请日期为2...

厦门大一互科技取得一种电流互感器二次端子定位工装专利,可提高生产效率

国家知识产权局信息显示,厦门大一互科技有限公司取得一项名为“一种电流互感器二次端子定位工装”的专利,授权公告号CN223612231U,申请日期为2024年11...

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