信通电子：持续提高公司研发能力包括PCB设计能力
创始人
2025-07-04 20:09:45
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证券之星消息，信通电子(001388)07月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：“Surface Mount Technology”（表面组装技术），是一种直接将表面组装元器件贴、焊到 PCB 上的装联技术。公司计划使用募集资金 20,945.06 万元建设项目，公司将通过本项目新增生产车间 24,606 平方米，并购置引进SMT 自动生产线设备。另外公司研发部的硬件部门的任务包括PCB设计。所以请问贵公司在PCB领域的发展现状和发展方向是什么？

信通电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司具有优秀的PCB设计能力，也是产品设计开发中的重要工作，后续我们将会根据公司的发展规划和自身产品的设计要求，持续提高公司的研发能力，包括PCB的设计能力。感谢您的关注。

投资者：请问公司产品可以应用在海上输电领域？

信通电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司产品可以应用在部分沿海地区的海岛供电输电杆塔上及海上发电厂的输电外送线路上。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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