长电科技取得半导体封装结构及形成方法相关专利
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2025-07-04 20:38:17
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金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，江苏长电科技股份有限公司取得一项名为“半导体封装结构及其形成方法”的专利，授权公告号CN119626913B，申请日期为2025年02月。

天眼查资料显示，江苏长电科技股份有限公司，成立于1998年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本177955.3万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏长电科技股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目648次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息1566条，此外企业还拥有行政许可703个。

来源：金融界

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