联鼎视讯取得集成电路封装检测装置专利，提升检测效果
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2025-07-12 19:38:15
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金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，联鼎视讯科技（深圳）有限公司取得一项名为“一种集成电路封装检测装置”的专利，授权公告号CN223092086U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种集成电路封装检测装置，属于检测装置技术领域，其主要针对现有的检测装置对封装进行高温检测时，检测效果不佳的问题，提出如下技术方案，包括箱体，箱体底部内侧面设置有放置台，放置台顶部设置有检测座，检测座一侧卡设有温度传感器，检测座顶部卡设有集成电路，集成电路顶部设置有第一封装壳，集成电路底部设置有第二封装壳，箱体顶部设置有加热箱，加热箱内设置有加热组件，箱体内设置有降温组件，箱体一侧设置有控制板，该装置通过加热组件与控制板的配合，用户可自由调节对封装高温检测时的温度，且加热组件可对封装均匀加热，完成检测后，通过散热组件的设置，将箱体内温度恢复至需要的温度，提升了检测效果。
天眼查资料显示，联鼎视讯科技（深圳）有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，联鼎视讯科技（深圳）有限公司专利信息14条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
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