金融界2025年7月14日消息,国家知识产权局信息显示,合肥圣达电子科技实业有限公司申请一项名为“一种NTC热敏电阻用铜电极浆料及其制备方法和应用”的专利,公开号CN120299775A,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本发明涉及电子浆料技术领域,具体涉及一种NTC热敏电阻用铜电极浆料及其制备方法和应用。一种NTC热敏电阻用铜电极浆料,包括铜粉、无机玻璃粘结剂、有机载体和分散剂,其中无机玻璃粘结剂包括CuO和NiO,有机载体包括高分子增稠剂。本铜电极浆料可通过丝网印刷的方法涂覆在NTC热敏电阻陶瓷基片表面,氮气中烧结后可作为金属化导电层,用于温度测量、温度补偿和控温组件等,应用广泛。本发明提供的NTC热敏电阻用铜电极浆料可在氮气中550℃‑650℃烧结,烧成区间宽,烧成外观好,焊接性能优秀,附着力强。烧结后,欧姆接触良好,使制备的NTC热敏电阻能真实反应基体阻值,且无离子迁移现象。
天眼查资料显示,合肥圣达电子科技实业有限公司,成立于1993年,位于合肥市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12584.5万人民币。通过天眼查大数据分析,合肥圣达电子科技实业有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目250次,财产线索方面有商标信息4条,专利信息116条,此外企业还拥有行政许可25个。
来源:金融界