华瓷微半导体申请埋电阻印制线路制备方法及印刷电路板专利，在目标铜箔线路上成型出埋电阻_电子百科

华瓷微半导体申请埋电阻印制线路制备方法及印刷电路板专利，在目标铜箔线路上成型出埋电阻

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2025-07-14 14:38:41

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金融界2025年7月14日消息，国家知识产权局信息显示，华瓷微半导体（东莞）有限公司申请一项名为“埋电阻印制线路的制备方法及印刷电路板”的专利，公开号CN120302526A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明公开一种埋电阻印制线路的制备方法及印刷电路板，包括根据待成型的埋电阻的阻值和预设的电阻浆料的方阻，确定埋电阻所对应的电阻体长度，并根据电阻体长度和预设的埋电阻形状，在目标PCB板的目标铜箔线路上制备出断开部，其中，目标铜箔线路位于断开部的两端设有连接部；在对每个断开部及对应的连接部进行前处理后，通过预设的丝印网板，在断开部上丝印预设厚度的电阻浆料，以成型出第一电阻体，其中，前处理包括铜箔去氧化、连接部线路表面粗化、断开部线路表面水洗清洁；对第一电阻体进行高温固化，并对固化成型的第二电阻体，利用激光修阻仪进行修阻，以在目标铜箔线路上成型出埋电阻，得到埋电阻印制线路。

天眼查资料显示，华瓷微半导体（东莞）有限公司，成立于2022年，位于东莞市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，华瓷微半导体（东莞）有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可3个。

来源：金融界

显示华瓷电阻铜箔东莞导体电路板印刷专利线路电阻体连接部

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