中国电子工程设计院取得半导体二次配管装机工程布局装置及方法专利
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2025-07-15 15:11:27
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金融界2025年7月15日消息，国家知识产权局信息显示，中国电子工程设计院股份有限公司取得一项名为“一种半导体二次配管装机工程的布局装置及方法”的专利，授权公告号CN119442532B，申请日期为2024年11月。
天眼查资料显示，中国电子工程设计院股份有限公司，成立于1992年，位于北京市，是一家以从事新闻和出版业为主的企业。企业注册资本92427.4508万人民币。通过天眼查大数据分析，中国电子工程设计院股份有限公司共对外投资了36家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息29条，专利信息430条，此外企业还拥有行政许可41个。
来源：金融界
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