嘉捷通取得兼具高导热和大电流PCB印制电路板专利 散热性能提升
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2025-07-15 15:38:50
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金融界2025年7月15日消息，国家知识产权局信息显示，上海嘉捷通电路科技股份有限公司取得一项名为“一种兼具高导热和大电流的PCB印制电路板”的专利，授权公告号CN223110235U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种兼具高导热和大电流的PCB印制电路板，属于PCB印制电路板技术领域，包括依次叠加的第一绝缘层、第一信号层、第一GND层、第二绝缘层、第二GND层、第二信号层和第三绝缘层；其中，所述第一GND层上表面设置有第一铜凸台，所述第一铜凸台依次贯穿第一信号层和第一绝缘层；所述第二绝缘层上表面设置有第二铜凸台，所述第二铜凸台依次贯穿第二绝缘层、第一GND层、第一信号层和第一绝缘层。
天眼查资料显示，上海嘉捷通电路科技股份有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海嘉捷通电路科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目78次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息83条，此外企业还拥有行政许可82个。
来源：金融界
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