苏州福摩斯电子取得热匹配封装超快恢复二极管专利，简化散热片安装步骤
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2025-07-16 11:38:18
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金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，苏州福摩斯电子有限公司取得一项名为“一种热匹配封装的超快恢复二极管”的专利，授权公告号CN223108889U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种热匹配封装的超快恢复二极管，包括封装外壳，所述封装外壳的下端在位于左右两侧位置处设置有引线框架，所述封装外壳通过后端位置处的卡槽，在位于所述封装外壳的后端位置处安装有散热片，本装置在封装外壳的后端位置处设置有卡槽，在卡槽的左右两端位置处设置有滑槽，卡槽的底部位置处设置有两个膨胀胶塞，将散热片插入到卡槽中，同时位于散热片左右两端位置处辊筒贴合滑槽的内壁进行和转动，辊筒在转动时以转动轴为圆心轴，散热片插入到卡槽中，直到膨胀胶塞插入到插入孔的内部位置处，即可完成对散热片的安装，这种连接方式能够简化散热片的安装步骤，当需要对散热片进行更换时可以快速取下散热片。
天眼查资料显示，苏州福摩斯电子有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州福摩斯电子有限公司专利信息28条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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