【2016 - 2023年全球及中国大陆半导体硅片销售额均增长,未来市场规模有望扩大】2016年至2023年,全球半导体硅片销售额从72.09亿美元涨至121.29亿美元,年均复合增长率达7.72%。同期,中国大陆半导体硅片销售额从5亿美元升至17.32亿美元,年均复合增长率高达19.43%,高于全球水平。 随着半导体库存去化和下游需求恢复,2024年全球硅晶圆出货量将同比增长5%。亚化咨询预测,2029年全球半导体硅片市场规模将达160.2亿美元,未来几年年复合增长率CAGR为4.0%。 亚化咨询推出《中国半导体大硅片年度报告2024》(5月版),报告共112页。内容涵盖市场供需分析及预测、企业分析及预测、项目整理等多个方面。
本文由 AI 算法生成,仅作参考,不涉投资建议,使用风险自担