捷捷半导体取得半导体喷涂装置与系统专利确保半导体产品表面喷涂料厚度均匀_电子百科

捷捷半导体取得半导体喷涂装置与系统专利确保半导体产品表面喷涂料厚度均匀

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2025-07-16 19:10:12

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金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，捷捷半导体有限公司取得一项名为“一种半导体喷涂装置与系统”的专利，授权公告号CN223097045U，申请日期为2024年06月。

专利摘要显示，本申请提供了一种半导体喷涂装置与系统，涉及半导体喷涂技术领域。该装置包括：第一壳体、第二壳体、顶杆、真空管道、喷涂设备和第一传送机构。第一壳体和第二壳体相对设置，喷涂设备和真空管道均贯穿第一壳体，顶杆与第二壳体连接，第一传送机构设置于第二壳体内。顶杆用于在第一传送机构接收到半导体产品后，带动第二壳体向上移动，以使第一壳体和第二壳体形成密封腔体。真空管道用于抽取密封腔体内的空气。顶杆还用于在半导体产品喷涂完成后，带动第二壳体向下移动至原位，以使第一传送机构将半导体产品传送至下一设备。

天眼查资料显示，捷捷半导体有限公司，成立于2014年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本42000万人民币。通过天眼查大数据分析，捷捷半导体有限公司参与招投标项目26次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息161条，此外企业还拥有行政许可19个。

来源：金融界

显示喷涂产品装置传送系统表面导体捷捷专利顶杆半导体真空壳体

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