英特尔申请空间受限的封装上系统中的垂直功率输送专利，涉及半导体装置功率输送配置
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2025-07-17 09:38:44
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金融界2025年7月17日消息，国家知识产权局信息显示，英特尔公司申请一项名为“空间受限的封装上系统中的垂直功率输送”的专利，公开号CN120319753A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，公开了空间受限的封装上系统中的垂直功率输送。本文中的实施例涉及一种半导体装置，该半导体装置包括耦合到封装中介层的一个或多个电压调节器(VR)芯粒，其中封装中介层包括同轴磁性复合芯电感器以向一个或多个负载管芯提供功率。在一种可能的配置中，一个或多个VR芯粒耦合到封装中介层的底侧，封装中介层的底侧耦合到母板的顶侧，并且一个或多个负载管芯耦合到封装中介层的顶侧。在另一种可能的配置中，一个或多个VR芯粒耦合到封装中介层的底侧，封装中介层的顶侧耦合到母板的底侧，并且一个或多个负载管芯耦合到母板的顶侧。
来源：金融界
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