金融界2025年7月17日消息,国家知识产权局信息显示,江苏通用半导体有限公司申请一项名为“碳化硅晶锭浓度斑图像定位方法、系统、介质和设备”的专利,公开号CN120318216A,申请日期为2025年05月。
专利摘要显示,本发明公开了一种碳化硅晶锭浓度斑图像定位方法、系统、介质和设备,方法包括如下步骤:S1、采用线扫图象采集装置采集定位后的晶锭表面的图像,对采集的图像进行增强处理和滤波预处理得出可用于计算的计算图像;S2、得到训练后的模型;S3、使用训练后的模型对图象进行预测,得到初步的浓度斑区域,再通过连通域分析,选择面积最大的浓度斑区域为待定浓度斑区域A1,通过特征分析对晶锭进行粗定位,之后设定搜索区域比例,选出限定浓度斑可能出现的区域几何限定区域A2,选择A1和A2的交集区域为浓度斑区域A;S4、计算浓度斑区域A的外接矩形,确定每条激光切割线的起点和终点。
天眼查资料显示,江苏通用半导体有限公司,成立于2019年,位于无锡市,是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本14058万人民币。通过天眼查大数据分析,江苏通用半导体有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目5次,财产线索方面有商标信息4条,专利信息241条,此外企业还拥有行政许可12个。
来源:金融界