信利半导体取得带PCB的显示屏模组专利，降低制备难度
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2025-07-17 16:10:08
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金融界2025年7月17日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种带PCB的显示屏模组”的专利，授权公告号CN223108491U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种带PCB的显示屏模组，PCB板，在所述PCB板上开设有槽体；背光模组，其通过槽体嵌设于所述PCB板上进行装配；双面粘，其铺设于槽体内并与背光模组的一侧粘贴，受双面粘作用可使背光模组安装于所述PCB板上形成组合。本实用新型提供的一种带PCB的显示屏模组，在PCB板上参考背光模组背光外围做槽体的开槽，用于背光胶架于其内部的嵌入式对位装配，此装配结构取消了传统的多个背光的卡扣位和定位柱，也同步取消PCB板上的多个定位孔和卡扣位，降低了制备难度，减少了人力成本，便于更好的快速装配生产，同时，将双面粘进行设计，保证了原有的PCB板与背光模组间的装配强度，同时后续的返修拆卸过程中，也方便了PCB板与背光模组相对间的无损拆卸。
天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目67次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2571条，此外企业还拥有行政许可418个。
来源：金融界
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