天风证券指出,电子和半导体行业当前呈现供需边际改善趋势。有机硅领域开工率维持在70.9%,受低价带动企业预售订单显著增加,库存压力持续减轻,厂家稳价意愿强烈,DMC价格周涨幅达1.9%。半导体材料方面,OLED材料和电子大宗气体成为重点推荐方向。此外,合成生物学和吸附树脂等新兴领域也具备投资机会,供给端集中度提升有望推动龙头企业盈利分化。
集成电路ETF跟踪的是集成电路指数,该指数由中证指数有限公司编制,从沪深市场中选取涉及集成电路设计、制造、封装测试等核心环节的上市公司证券作为指数样本,以反映中国集成电路产业相关上市公司证券的整体表现,具有显著的行业代表性和市场影响力。
没有股票账户的投资者可关注国泰中证全指集成电路ETF发起联接C(020227),国泰中证全指集成电路ETF发起联接A(020226)。
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