徐州良萌半导体取得半导体真空镀膜装置专利，保证镀膜效果
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2025-07-19 10:11:11
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金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，徐州良萌半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体真空镀膜装置”的专利，授权公告号CN223118541U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体真空镀膜装置，包括上料机构和清理机构，所述上料机构包括镀膜机、安装于所述镀膜机内部的撑架、与所述撑架顶部连接的托盘、贴合于所述托盘顶部的放料盘、连接于所述撑架和放料盘之间的电机、贴合于所述放料盘顶部的料框，所述料框与镀膜机内壁连接，所述放料盘上开设有多个圆口。本实用新型中，半导体经过T形杆底部时，伸缩杆会挤压过滤箱、T形杆、软毛下降，软毛与半导体表面接触，然后随着软毛的持续下降，软毛底端会不规则的移动和弯曲，这样有助于清理半导体表面，然后抽风机的吸力通过过滤箱、风道作用半导体表面，由此实现清灰作业，保证镀膜效果。
天眼查资料显示，徐州良萌半导体科技有限公司，成立于2022年，位于徐州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，徐州良萌半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目6次，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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