国芯半导体取得半导体硅外延片检测用夹持装置专利，实现便捷的对中柔性夹持固定外延片
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2025-07-19 12:38:19
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金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，国芯半导体（仪征）有限公司取得一项名为“一种半导体硅外延片检测用夹持装置”的专利，授权公告号CN223123891U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体硅外延片检测用夹持装置，包括底座和提升框架，所述底座的顶端安装有提升框架，所述提升框架的顶端安装有提升电机，所述提升电机的输出端安装有螺纹杆，且螺纹杆与提升框架活动连接，所述螺纹杆的表面套装有螺纹套，且螺纹套与螺纹杆螺纹连接，并且螺纹套与提升框架滑动连接，所述螺纹套的侧壁上安装有旋转座，所述旋转座的内部活动安装有第一电动推杆，所述第一电动推杆的输出端安装有第一推臂，所述第一推臂远离第一电动推杆的一端安装有集成框架。
天眼查资料显示，国芯半导体（仪征）有限公司，成立于2011年，位于扬州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2980万美元。通过天眼查大数据分析，国芯半导体（仪征）有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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