惠州润众科技取得避免拧紧螺栓时线路板主体受压力过大断裂的嵌入式线路板专利
创始人
2025-07-21 20:10:43
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金融界2025年7月21日消息,国家知识产权局信息显示,惠州润众科技股份有限公司取得一项名为“一种嵌入式线路板”的专利,授权公告号CN223125170U,申请日期为2024年09月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种嵌入式线路板,涉及线路板技术领域,本实用新型包括线路板主体,所述线路板主体一侧通过第一缓冲垫连接有支撑架,且支撑架内部固定有两个承压板,所述支撑架顶部两侧均固定有抗拉板。本实用新型通过支撑架、第一缓冲垫、承压板和抗拉板的设置,将螺栓穿过支撑架和线路板主体拧紧,此时螺栓产生的压力由支撑架承担,避免线路板主体被压裂,同时通过承压板和抗拉板的设置增加支撑架的结构强度,避免支撑架受压力影响向下弯曲压裂线路板主体,同时通过第一缓冲垫进行缓冲,进一步避免此现象发生;有效避免拧紧螺栓时线路板主体受压力过大导致断裂的现象发生。

天眼查资料显示,惠州润众科技股份有限公司,成立于2018年,位于惠州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10500万人民币。通过天眼查大数据分析,惠州润众科技股份有限公司参与招投标项目4次,财产线索方面有商标信息8条,专利信息53条,此外企业还拥有行政许可62个。

来源:金融界

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