金融界2025年7月21日消息,国家知识产权局信息显示,惠州润众科技股份有限公司取得一项名为“一种嵌入式线路板”的专利,授权公告号CN223125170U,申请日期为2024年09月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种嵌入式线路板,涉及线路板技术领域,本实用新型包括线路板主体,所述线路板主体一侧通过第一缓冲垫连接有支撑架,且支撑架内部固定有两个承压板,所述支撑架顶部两侧均固定有抗拉板。本实用新型通过支撑架、第一缓冲垫、承压板和抗拉板的设置,将螺栓穿过支撑架和线路板主体拧紧,此时螺栓产生的压力由支撑架承担,避免线路板主体被压裂,同时通过承压板和抗拉板的设置增加支撑架的结构强度,避免支撑架受压力影响向下弯曲压裂线路板主体,同时通过第一缓冲垫进行缓冲,进一步避免此现象发生;有效避免拧紧螺栓时线路板主体受压力过大导致断裂的现象发生。
天眼查资料显示,惠州润众科技股份有限公司,成立于2018年,位于惠州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10500万人民币。通过天眼查大数据分析,惠州润众科技股份有限公司参与招投标项目4次,财产线索方面有商标信息8条,专利信息53条,此外企业还拥有行政许可62个。
来源:金融界