苏州捷链微取得抗电子干扰的锡球专利，具备抗电子干扰使用性能
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2025-07-24 21:10:03
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金融界2025年7月24日消息，国家知识产权局信息显示，苏州捷链微半导体材料有限公司取得一项名为“一种抗电子干扰的锡球”的专利，授权公告号CN223140778U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种抗电子干扰的锡球，涉及锡球技术领域，包括抗氧化树脂层和镀镍金属层，所述抗氧化树脂层内侧设置有锡球面层，且锡球面层内侧增设有镀镍金属层，并且镀镍金属层内侧设置有隔热层，同时隔热层内部设置有钛合金球心，所述钛合金球心内部中端设置有减震球，且减震球外部安装有伸缩调节杆，并且伸缩调节杆外部连接有复位弹簧。该抗电子干扰的锡球，能够通过镀镍金属层使得锡球在使用过程中具备抗电子干扰的使用性能，避免后续锡球影响集成电路的正常使用，提升锡球整体实用性与使用效率，同时通过减震球使得锡球具备减震性能，避免锡球不慎掉落后的受损，延长锡球整体使用寿命。
天眼查资料显示，苏州捷链微半导体材料有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州捷链微半导体材料有限公司专利信息10条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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