宏科电子取得多芯组多层瓷介电容器模型设计方法及系统专利
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2025-08-19 20:13:40
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金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，成都宏科电子科技有限公司取得一项名为“一种多芯组多层瓷介电容器模型设计方法及系统”的专利，授权公告号CN116244860B，申请日期为2023年03月。
天眼查资料显示，成都宏科电子科技有限公司，成立于1999年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9670万人民币。通过天眼查大数据分析，成都宏科电子科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目909次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息238条，此外企业还拥有行政许可88个。
来源：金融界
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