华升鑫电路取得具有防尘结构电路板专利，提高拆胶效率
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2025-08-19 20:13:40
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金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市华升鑫电路有限公司取得一项名为“一种具有防尘结构的电路板”的专利，授权公告号CN223246816U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种具有防尘结构的电路板，涉及电路板领域。本实用新型包括电路板和封胶壳，所述电路板放置于封胶壳的内部，本实用新型通过设置撕胶机构，在对电路板进行灌胶前，预先在电路板外表面贴合撕胶机构的多个膜片条，这些膜片条包括第一膜片、第二膜片、第三膜片和作为可撕边缘的贴边片，当需要更换电路板上的电子元件时，首先撕起贴边片，通过它带动第一膜片，进而带动多个第二膜片和第三膜片，这样，在封胶层上会形成多个易铲槽，使得封胶层更容易被铲除，这种方法不仅提高了拆胶的效率，还降低了对电路板造成损伤的风险。
天眼查资料显示，深圳市华升鑫电路有限公司，成立于2015年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市华升鑫电路有限公司共对外投资了5家企业，财产线索方面有商标信息3条，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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