导语

印制电路板(PCB)产业正在迎来高光时刻。

沪电股份在财报中表示，营业收入的增加主要受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求。

如何抓住AI浪潮、增加高阶PCB产能，正在成为行业的关键挑战。

业绩狂飙

10月28日，wind根据47家PCB制造企业所统计的行业数据显示，目前，国内PCB行业的平均市盈率TTM已达到82.33，是A股整体的近4倍。2025年5月，PCB行业的平均市盈率TTM仍为37.11，半年内已翻了番。高市盈率的背后，市场看好PCB行业处于爆发前夜。

从三季度业绩来看，记者关注到，多家PCB产业链龙头企业正在“兑现”增长。

多家行业头部公司实现营收、利润双双大幅增长。胜宏科技在三季度实现营收50.86亿元，同比增长78.95%，实现归母净利润11.02亿元，同比增长260.52%。大族数控财报也显示，第三季度实现营业收入15.21亿元，同比增长95.19%；归母净利润2.28亿元，同比增长281.94%，更是实现扣非净利润同比暴增406.06%。

PCB被誉为“电子产品之母”，主要由覆铜板（CCL）、铜箔、玻纤布、树脂等化学材料构成，伴随着AI算力需求的井喷，PCB产业也搭上了AI的快车。

大族数控在财报中表示，业绩增长的主要原因是AI算力高多层板及高多层HDI板市场规模增长及技术难度双重提升，对高技术附加值专用加工设备的需求持续上升。公司紧抓下游客户扩产机遇，针对AI PCB提供一站式专用设备解决方案，同时满足客户大批量设备快速交付的要求，受到行业龙头客户的认可。

生益电子则在财报中表示，业绩变化的主要原因是报告期内高附加值产品占比提升，持续巩固公司在中高端市场的竞争优势。值得关注的是，AI浪潮对PCB的高端化进程提出了更多要求。今年以来，行业普遍认为，国内PCB高端产能释放效率仍滞后于需求增速，高端PCB的供需缺口也被视作头部企业可预见的增量来源。

根据TrendForce，2023 年全球 AI 服务器约出货 120 万台，2025年，这个数字有望超210万。

未来五年 AI 系统、服务器等有望继续带动 PCB 需求增长。Prismark数据显示，2023 年全球 AI/HPC 服务器系统的 PCB 市场规模（不含封装基板）接近 8 亿美元，到 2028 年， AI/HPC 服务器系统的 PCB 市场规模（不含封装基板）将追上一般服务器，达到 31.7 亿美元。2023-2028 年年均复合增速达到 32.5%，远超其他领域 PCB 市场规模增速。

“AI占比”正在成为驱动诸多PCB企业增长、影响行业竞争的关键，AI PCB对更多层数、更大钻孔厚径以及更精密背钻工艺等技术能力的要求，也在将PCB领域的竞争推入新阶段，扩产、研发正在成为行业关键词。

技术竞赛加剧

一个趋势是，各家PCB龙头企业在研发投入方面的支出在快速攀升。财报数据显示，2025年前三季度，沪电股份研发投入达到7.92亿元，同比增长37.25%；生益电子研发投入为1.32亿元，同比增长59.7%。此前，胜宏科技披露的数据也显示，前三季度研发投入达到6.08亿元，同比增长84.43%；大族数控的研发投入达到2.54亿元，同比增长45.21%。

AI正驱动PCB行业向更高层数、更精细布线和更高可靠性方向发展，对加工工艺提出更高的要求。

多层板市场是其中竞争最为激烈的红海市场，行业强烈需要降本增效的加工方案。随着数据量的急剧增长，AI 服务器、高速交换机需要更高层数、更高密度的高速多层板来承载，为确保高速 PCB 的信号完整性，对孔、线路及成品品质提出更高要求。行业突破 AI 服务器产业链终端客户设计及 PCB 主力厂商生产技术瓶颈的紧迫度不断攀升，创新技术优势也在成为行业竞争的关键。

中金证券提到，与传统服务器相比，AI服务器PCB层数从8-16层跃升至20层以上，并需采用超低损耗材料及精密背钻、树脂塞孔等工艺，因此市场对于高多层板（20层以上）、高阶HDI等高端PCB的产能缺口日益加剧。

头部企业加快高多层板技术储备的竞争加剧。此前，胜宏科技提到，计划扩充高阶HDI及高多层板等高端产品产能，包括惠州HDI设备更新及厂房四项目、泰国及越南工厂HDI、高多层扩产项目。公告显示，胜宏科技目前已具备 70 层以上高多层 PCB 的研发与量产能力，拥有 100 层以上高多层 PCB 的技术研发储备。

此前，生益电子公告调整部分募集资金投资建设项目内部投资结构并结项也提到，为应对5G及高端PCB技术迭代，将设备总数由938台/条/套增至1230台/条/套，重点增加层压、电镀、钻孔、自动化及电测终检等关键环节。

另一方面，头部企业还在加速扩产。今年9月，沪电股份在投资者问答中提到，公司2024 年第四季度 规划投资约 43 亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产的项目已于 2025 年 6 月下旬开工建设，预期将在 2026 年下半年开始试产并逐步提升产能。

不过，这也意味着，未来PCB领域的企业发展可能逐渐走向分化。

中信证券在近期发布的一份研报中指出，针对当前PCB的发展阶段，AI红利正在从少数龙头厂商向技术、产能等相对匹配的其他头部厂商扩散的密集阶段。但高阶产能紧缺的窗口并不会长期存在，中后部厂商同头部厂商的差距若无法明显缩小，从下游客户的供应链经济性角度来看，行业的供给矩阵并不会持续扩充，26年后供给格局有望趋于稳定。

换句话来说，随着行业头部企业的扩产、竞争加速，供需关系的变化下，高阶PCB也可能会从“卖方市场”走向“买方市场”，行业头部企业的市场份额抢夺将变得更加激烈，留给中后部厂商的窗口期并不长。AI红利带来的甜蜜期下，远方的号角也在向行业传来。