文/瑞财经 程孟瑶

2001年夏天，22岁的张国栋怀揣着东南大学英语专业的毕业证书迈入社会，他没有跟同窗们一样走上翻译、教育等职业道路，而是投身到当时尚处于萌芽阶段的半导体行业，加入一家集成电路科技企业，成为一名客户工程师，为跨界发展埋下关键伏笔。

2003年，张国栋转战到江阴长电先进封装有限公司，完成了从客户工程师到技术专家的蜕变。再后来，江苏芯德半导体科技股份有限公司（简称：芯德半导体）诞生，张国栋在2021年成为这家企业的掌舵人，并且凭借自己在半导体行业拥超20年的经验，在不到5年的时间里，带领芯德半导体，三登福布斯中国新晋独角兽榜单。

联发科技、小米、OPPO、深创投，金浦基金等资本的入局，给这家技术新贵带了超20亿元发展资金，今年，张国栋46岁，芯德半导体也叩响了港交所的大门。

半导体赛道资本捧月，享受着行业快速发展带来的红利，也面临着巨大的竞争压力。收入高增长光环背后，芯德半导体面临着持续亏损、股东变现以及上市对赌等多重压力。

01

5年融资超20亿元

小米、联发科技入股

芯德半导体是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。座落于南京浦口经开区这一江苏省集成电路先进制造业基地，在半导体行业蓬勃发展的浪潮之中，芯德半导体迅速壮大。

2020年9月，心联芯、南京元钧、宁泰芯联手出资1.1亿元成立芯德半导有限，分别持股63.64%、18.18%、18.18%。心联芯共有12名有限合伙人，由普通合伙人陈一杲最终控制，权益份额27.04%；南京元钧有9名有限合伙人，由普通合伙人蒋海最终控制，权益份额8.00%。宁泰芯为僱员持股平台，张国栋作为普通合伙人，被视为拥有宁泰芯实际控制权。

两个月后的11月，芯德半导有限拿到南京浦口产业投资1.9亿元注资，后者成为其第一大股东，股权穿透显示，南京浦口产业投资由浦口经开区管委会全资持有。

资金充足，又有政府产业基金扶植，芯德半导有限迅速投产，2021年公司经实现批量生产，履行交货计划。

同时，一系列股权运作悄然展开，2024年6月改制为股份有限公司。2020年11月-2025年9月，芯德半导体拿到了10次注资，发生了8次股权转让，5年时间成功募集超过20亿元发展资金。资方包括深创投红土、金浦鹏源、上海瀚娱动、广东长石创投、小米长江、苏民开源、先锋投资、晨壹成长、南京人才、江苏疌泉、巡星投资、上海涌心、金浦投资、共青城源、Gaintech、蔚蓝创投等机构。

股权穿透显示，这些资本的背后，还有格力集团、小米集团、OPPO、长江产业基金、光大控股、阳光保险、泰康人寿、元禾辰坤、江西国控、新潮创投、南京扬子江基金、紫金科创、上海国资委、联发科技、长江成长资本、无锡君海新芯等专业投资机构和行业巨头入局。

2021年6月，张国栋通过增资5000万元成为芯德半导有限的直接股东。

2021年8月，小米长江、新潮吉祥、晨壹成长、长拓石创投、南京人才等9家投资者耗资4.5亿元认购芯德半导体9000万元新增注册资本，以此计算，投后估值约35亿元。

2个月后，芯德半导体再次入袋4.23亿元。10月，江苏疌泉、宁波鑫硕、紫金先进、金浦科技等10名投资者以5.5元/注册资本的价格，认购7691万元新增注册资本，投后估值42.73亿元。

之后，虽然不断有投资者进入，但增资价格均未超过5.5元/注册资本。芯德半导体最近一次融资发生在今年8月，南京芯聚、先进制造、元禾璞华、Yushan Capital联手增资3.45亿元。

多轮外部融资过程中，芯德半导体授予部分投资者赎回权，也因此带来赎回负债。若2028年12月31日前未完成上市，将触发赎回权。截止2025年6月30日，公司权益股份的赎回负债规模24.78亿元。

02

股东进退

张国栋、潘明东赚千万差价

有资本进入，同样也有股东退出。就在芯德半导体此次递表前夕，有股东选择了转让股权，落袋7700万元现金。

9月30日，苏民投资、先锋投资向苏民锋帆转让了芯德半导体0.29%及0.02%股权，总价约1719.2万元。7月3日，深圳共创、宁浦芯分别转让0.59%股权、0.91%股权，落袋6000万元。

更早的时候，芯德半导体多次发生股权变动。

2022年4月，王晔向龙芯聚能、龙芯智能分别转让芯德科技0.91%、0.24%股权；总代价为4950万元；心联芯向苏州汾湖、深圳红土转让0.26%、0.13%股权，总代价为1650万元；嘉兴泰盈向珠海红土转让0.64%股权，宋琳转让0.51%股权，总代价为4950万元。

股权腾挪间，董事会主席张国栋和总经理潘明东还曾小赚一笔。

2023年2月，南京浦口产业投资向宁浦芯、张国栋及潘明东分別转让3.70%、2.31%及0.86%股权，总代价5564.8万元。这笔交易，张国栋及潘明东的受让成本是1元/注册资本。

与此同时，潘明东向苏民投资和先锋投资转让0.11%、0.002%股权，总代价合计455万元；张国栋向苏民投资转让0.28%股权，总代价为1125万元。这两笔转让单价是5元/注册资本，是二人买股价格的5倍。潘明东及张国栋分别赚取大约364万元、900万元差价。

递表时，芯德半导体共有56名直接股东，张国栋、潘明东、刘怡、宁泰芯及宁浦芯合计持有芯德半导体24.95%的投票权，为公司单一最大股东集团；其他股东中，小米长江持股2.61%，OPPO关联公司巡星投资持股1.14%；联发科技控制的Gaintech持股0.31%。

张国栋为芯德半导体董事会主席、执行董事；潘明东为执行董事、总经理；刘怡为执行董事、副总经理，三人直接持股比例分别为5.38%、3.01%、1.04%。2025年上半年，三人从公司获得薪金、津贴及实物福利分别为90.1万元、51.8万元、74.1万元，同比增加19.17%、26.03%、21.08%。

03

营收复合增长率超40%

三年半累亏超13亿元

众多资本的合力推动下，芯德半导体发展驶入了快车道。以2024年半导体封装测试收入计，芯德半导体在中国通用用途半导体组装和测试商中排名第7。

“半导体封装”是指通过一系列技术程序将制造完成的半导体裸片或晶圆封装到保护壳中的过程，芯德半导体构建了晶粒及先进封测技术平台(CAPiC)，集成Bumping、WLP、2.5D/3D、TGV等高端封测技术，其封装产品组合主要包括QFN、LGA，BGA，WLP、2.5D/3D。

2022年-2024年以及2025年1-6月（简称：报告期），芯德半导体收入分别为2.69亿元、5.09亿元、8.27亿元、4.75亿元，2022年-2024年年复合增长率超40%。其主要来自QFN和BGA的封装及测试，2025年上半年，QFN、BGA、LGA、WLP业务分别贡献了芯德半导体收入的31.0%、31.8%、20.1%、16.9%。

芯德半导体的产品和服务主要在国内销售。期内，公司来自国内市场的收入占比分别为93.9%、96.1%、97.6%、97.9%，公司正寻求将业务扩展至韩国、日本、美国及德国等海外地区。

成长势头强劲，但芯德半导体面临营利压力。2024年和2025年上半年，收入虽然大幅增长，但亏损同比扩大。各期，净亏损分别为3.60亿元、3.59亿元、3.77亿元、2.19亿元，合计13.08亿元，同期毛损率79.8%、38.4%、20.1%、16.3%。

刨开赎回负债利息、以股份为基础的付款开支影响，公司经调整净亏损有所收窄，各期分别为3.01亿元、2.66亿元、2.38亿元、1.11亿元，2025年上半年同比收窄15.14%。

芯德半导体表示将聚焦先进封装需求爆发窗口，通过深化客户合作、拓展市场份额实现规模扩张，持续迭代2.5D/3D、Fan-out等核心技术，以规模效应和成本管控推动毛利率提升。

04

净利润和现金流背离

超9亿债务由个人担保

净利润连续亏损，但芯德半导体经营活动净现金流呈现出不同的态势，仅在2023年流出7066.1万元，期内其余年份均为流入，累计流入3.14亿元，一定程度上为公司持续运营提供了现金保障。

不过，芯德半导体最核心的运营资金来源还是融资和银行借款等外部资金。期内，公司财务成本从2022年的6358.5万元增长至2024年的1.29亿元，其中赎回负债利息占比维持在75%以上；银行及其他借款利息，在2023年和2024年增加，但占比相对稳定。2025年上半年，芯德半导体6598.3万元财务成本中，赎回负债利息占比81.3%，银行及其他借款利息占比17.3%。

芯德半导体的银行借款和融资租赁借款主要由单一最大股东集团的成员和关联人士，即张国栋、潘明东、龙欣江、王林霞、刘怡等通过个人担保提供担保，王林霞为张国栋的妻子，这直接引发市场对其财务独立性的质疑。

截至2025年10月22日，担保贷款本金总额约9.26亿元，年利率介乎2.50%至3.25%，担保贷款项下应付独立第三方贷款人的本金总额7.92亿元。31笔担保贷款中，有25笔发生在2025年，20笔贷款期限在1年内，最长一笔的到期日为2029年11月20日，有5笔需要在今年还清。

芯德半导体表示，因担保贷款大部分年期相对较短，暂无计划提前替换或解除控股股东担保，但为证明自身财务上不依赖控股股东担保，公司已从若干担保贷款的贷款人处获得意向书，涉及贷款总额约17.14亿元，约目前担保贷款本金总额的185.14%；同时还在与一家中国持牌银行联络，以取得无需关联方担保的7亿元替代贷款。

05

拥有超过200项专利

研发费率走低

受赎回负债的影响，报告期内一直处于资不抵债的状态，净资产分别为-3.43亿元、-7.5亿元、-9.16亿元、-9.5亿元。

目前，芯德半导体主要通过南京生产基地及扬州生产基地实现产品落地，2025年上半年，南京生产基地实际产量为25.31亿件，产能利用率为77.4%；扬州生产基地尚未开始量产，但芯德半导体已经在着手建立和扩建新的生产基地和生产线。

6月30日，芯德半导体总投资55亿元的人工智能先进封测基地项目在南京正式开工，项目一期投资10亿元，规划建设15.3万平方米现代化厂房；计划购买设备及机器，战略性扩大2.5D/3D及基板封装能力。扩产，对芯德半导体的运营资金提出更高的要求。

截止2025年8月31日，芯德半导体总资产中，流动资产为10.22亿元，其中现金及现金等价物1.10亿元；同期流动负债总额14.08亿元，包括其他应付款项及应计费用7.08亿元，计息银行及其他借款5.66亿元。净流动负债3.86亿元。

芯德半导体按OSAT（外包半导体组装和测试）模式运营，资源集中于封装设计、生产及测试服务，其日常运营支出主要包括了经营性支出、设备折旧及摊销、管理费用、研发费用等、财务成本等几大项。

期内，其研发支出分别为5870.6万元、7662.3万元、9376.4万元、4437.5万元，对应费用率21.8%、15.1%、11.3%、9.3%。截至目前，芯德半导体已拥有超过200项专利，其中包括32项发明专利和179项实用新型专利，涵盖了封测结构、方法、设备及测试系统等关键领域。

此外，芯德半导体的销售成本随着销售规模的增加而走高，各期分别为4.84亿元、7.05亿元、9.94亿元、5.52亿元，其中原材料成本占比30%以上，设备折旧及摊销成本占比约25%。同步增加的还有芯德半导体的应收账款，各期分别为6554.4万元、1.46亿元、1.68亿元、1.86亿元。

附：德半导体上市发行中介机构清单

独家保荐人：华泰金融控股（香港）有限公司

法律顾问：天元律师事务所（有限法律责任合伙）｜江苏世纪同仁律师事务所｜安睿顺德伦国际律师事务所

核数师及申报会计师：安永会计师事务所