中科同德取得芯片封装用密封性检测装置专利，提高检测精度_电子百科

中科同德取得芯片封装用密封性检测装置专利，提高检测精度

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2025-12-03 11:10:03

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国家知识产权局信息显示，中科同德微电子科技（大同）有限公司取得一项名为“一种芯片封装用密封性检测装置”的专利，授权公告号CN223611028U，申请日期为2025年2月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片封装用密封性检测装置，该装置包括检测室本体，其一侧连接套筒，套筒连接气缸，气缸轴外端的活塞头在套筒内移动可使检测室本体产生负压以检测芯片封装密封性。还设有收集机构，由活塞杆上的连杆连接密封板构成，密封板设第二开孔与检测室本体第一开孔匹配，检测完成后活塞头复位推动芯片从两开孔落下。密封板上的缓冲机构含挡块和第二弹簧，能保证检测时密封性和收集时芯片转移。此外，装置还有如第一弹簧缓冲、推杆施力等设计。本装置有效解决传统检测装置检测精度低、收集效率低等问题，提高检测精度和收集效率，保障芯片生产质量。

天眼查资料显示，中科同德微电子科技（大同）有限公司，成立于2023年，位于大同市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，中科同德微电子科技（大同）有限公司财产线索方面有商标信息10条，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可2个。

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来源：市场资讯

企业套筒显示投资检测芯片装置微电子大同专利密封板检测室

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