国家知识产权局信息显示,帝京半导体科技(苏州)有限公司申请一项名为“一种半导体加工蚀刻设备的双门传输阀”的专利,公开号CN121206241A,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,一种半导体加工蚀刻设备的双门传输阀,属于半导体传输阀技术领域,为了解决密封件与接触面摩擦产生的微小粉尘,长时间使用容易导致粉尘颗粒积累在密封的接触面上,会加速磨损,同时粉尘颗粒会飘入到阀体内腔或传输通道中,污染半导体件表面,会影响产品良率的问题,发明包括主体阀和安装在主体阀下方中部的驱动座,本发明可以利用定向吹气以及定向吸气的双重措施,能够大幅降低颗粒残留,从颗粒产生的源头减少污染,保证除尘的效果,提升半导体产品良率,同时能够让惰性气体的氮气在贴合槽的内表面进行清扫,从而保证贴合槽内的整洁与光滑,确保半导体传输过程始终处于高真空、高洁净的环境中,保障传输稳定性与一致性。
天眼查资料显示,帝京半导体科技(苏州)有限公司,成立于2017年,位于苏州市,是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本2850.259114万人民币。通过天眼查大数据分析,帝京半导体科技(苏州)有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目8次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息49条,此外企业还拥有行政许可9个。
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来源:市场资讯