嘉旺达申请集成电路板锡膏印刷缺陷检测方法专利，解决现有技术对焊锡缺陷检测精度较低的问题_电子百科

嘉旺达申请集成电路板锡膏印刷缺陷检测方法专利，解决现有技术对焊锡缺陷检测精度较低的问题

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2025-12-30 00:36:08

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国家知识产权局信息显示，深圳市嘉旺达科技有限公司申请一项名为“集成电路板锡膏印刷缺陷的检测方法、系统及储存介质”的专利，公开号CN121213506A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明涉及锡膏印刷技术领域，公开了一种集成电路板锡膏印刷缺陷的检测方法、系统及储存介质，所述方法包括获取焊盘坐标矩阵数据和锡膏坐标矩阵数据；根据所述焊盘坐标矩阵数据和锡膏坐标矩阵数据进行特征提取，得到焊盘理想特征和锡膏实际特征；根据所述焊盘理想特征和所述锡膏实际特征进行函数拟合，计算得到焊盘与锡膏之间的偏移量；将所述偏移量输入预先训练完成的焊锡缺陷分析模型中，输出得到焊锡印刷缺陷和锡膏缺陷类别；根据所述焊锡印刷缺陷和锡膏缺陷类别，计算得到焊盘之间的理想间距和焊锡间距；将所述焊锡间距与预设的焊锡理论间距阈值进行对比，得到锡膏缺陷类型。本方法能够解决现有技术对焊锡缺陷检测精度较低的问题。

天眼查资料显示，深圳市嘉旺达科技有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市嘉旺达科技有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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