全照科技取得多层绝缘压合高耐压印制电路板制造工艺专利
创始人
2025-12-30 12:36:45
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国家知识产权局信息显示，安徽全照科技股份有限公司取得一项名为“多层绝缘压合高耐压印制电路板制造工艺”的专利，授权公告号CN120692786B，申请日期为2025年8月。

天眼查资料显示，安徽全照科技股份有限公司，成立于2013年，位于宣城市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽全照科技股份有限公司专利信息27条，此外企业还拥有行政许可14个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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