英特尔申请用于减轻集成电路封装中热点的微结构阵列专利，提高集成电路的散热性能
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2025-12-30 20:07:36
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国家知识产权局信息显示，英特尔公司申请一项名为“用于减轻集成电路封装中的热点的微结构阵列”的专利，公开号CN121240509A，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，一种装置包括第一集成电路(IC)管芯，其包括第一表面和与第一IC管芯横向相邻的第二IC管芯，第二IC管芯包括第二表面。在第一IC管芯和第二IC管芯的全部之上的结构构件包括面向第一表面和第二表面的第一侧、与第一侧相对的第二侧以及一个或多个无源特征。所述装置还包括与第一表面与第二表面两者以及第一侧接触的电介质材料的层。所述层可以包括在第一侧与第一表面之间延伸的多个第一金属特征，其中金属特征中的至少一个与无源特征中的一个接触。结构构件可以包括在第一侧与第二侧之间延伸的多个第二金属特征。无源特征可以包括硅或第二金属特征。
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来源：市场资讯
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