快克智能取得芯片烧结用自锁式工装连接机构专利，大大提高了加工效率
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2025-12-31 13:37:09
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国家知识产权局信息显示，快克智能装备股份有限公司取得一项名为“一种芯片烧结用自锁式工装连接机构及芯片翻转装置”的专利，授权公告号CN223743646U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种芯片烧结用自锁式工装连接机构，设置在芯片烧结用自锁式工装和翻转组件之间，包括固定座、双向气缸、楔形压块和梯形挡块，固定座设于翻转组件上，双向气缸安装在固定座上，楔形压块具有两个且设于双向气缸的两个输出端上，楔形挡块固定设于芯片烧结用自锁式工装上并位于两个楔形块之间，两个楔形压块上的斜楔面与梯形挡块上相对的两个斜面分别配合，固定座与芯片烧结用自锁式工装二者间的连接表面之间，其中一个上设有定位凸起，另一个设有与定位凸起配合的定位凹槽。本实用新型的连接机构，操作简单、便捷，便于拆装，大大提高了加工效率。本实用新型还公开一种带有该芯片烧结用自锁式工装连接机构的芯片翻转装置。
天眼查资料显示，快克智能装备股份有限公司，成立于2006年，位于常州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本25366.1118万人民币。通过天眼查大数据分析，快克智能装备股份有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目132次，财产线索方面有商标信息27条，专利信息441条，此外企业还拥有行政许可24个。
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来源：市场资讯
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