TDK电子申请针对传感器装置的核心组件以及传感器装置专利，实现传感器元件在电路载体底侧的电连接
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2026-01-05 21:38:15
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国家知识产权局信息显示，TDK电子股份有限公司申请一项名为“针对传感器装置的核心组件以及传感器装置”的专利，公开号CN121263669A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，说明了一种针对传感器装置（1000）的核心组件（100），该核心组件包括电路载体（102），所述电路载体具有顶侧（102a）和与顶侧（102a）相对置的底侧（102b）；压力传感器元件（104）和温度传感器元件（105），其中所述电路载体（102）具有中心区域（113）和围绕所述中心区域（113）的边缘区域（114），所述中心区域（113）具有邻接在所述边缘区域（114）处的密封区域（113a），所述压力传感器元件（104）和所述温度传感器元件（105）被安装在所述电路载体（102）上的中心区域（113）中，至少所述温度传感器元件（105）被安装在所述底侧（102b）上的中心区域（113）中，并在所述底侧（102b）上的第一连接点（101a）处电连接，所述电路载体（102）没有从所述中心区域（113）中的底侧（102b）引导至所述中心区域（113）中的顶侧（102a）的电气馈通。此外，还说明了具有核心组件（100）的传感器装置（1000）。
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来源：市场资讯
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