芯迈半导体再次递表港交所
创始人
2026-01-08 01:07:25
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【大河财立方消息】1月7日,芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司(以下简称:芯迈半导体)向港交所递交上市申请书,独家保荐人为华泰国际。

芯迈半导体是一家领先的功率半导体公司,采用创新驱动的Fab-Lite集成器件制造商(IDM)业务模式,通过自有工艺技术以及建立的中国和海外双供应链的综合供应体系,向全球客户提供高效的电源管理解决方案,包括电源管理集成电路(IC)和功率器件产品。根据弗若斯特沙利文的资料,按2024年的收入计,公司在全球PMIC市场的份额约为0.42%,在全球功率器件市场的份额约为0.14%。

根据申请资料,芯迈半导体此次H股募资的用途主要用于提升研发能力及扩大产品供应;用于潜在战略投资或收购交易;用于提高销售及运营效率;用作营运资金及一般公司用途。

值得注意的是,芯迈半导体曾于2025年6月30日向港交所递交过上市申请。

财务方面显示,2022年至2024年,芯迈半导体的营业收入分别为16.88亿元、16.40亿元和15.74亿元;同期净亏损分别为1.72亿元、5.06亿元和6.97亿元,三年累计亏损达13.75亿元;毛利率同样呈下行态势,依次为37.4%、33.4%和29.4%。

责编:刘安琪 | 审核:李震 | 监审:古筝

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