尼西半导体取得用于有压银烧结工艺的工装夹具专利，用于有压银烧结工艺_电子百科

尼西半导体取得用于有压银烧结工艺的工装夹具专利，用于有压银烧结工艺

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2026-01-09 12:13:10

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国家知识产权局信息显示，尼西半导体科技（上海）有限公司取得一项名为“用于有压银烧结工艺的工装夹具”的专利，授权公告号CN223786497U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，一种用于有压银烧结工艺的工装夹具，涉及半导体加工技术领域，所包括从上至下依次布设的上盖板、压块载盘和引线框架载盘；所述引线框架载盘上设有多个用于定位芯片引线框架的引线框架定位销；所述引线框架载盘及压块载盘上分别开设有上下正对的压板定位通孔；所述压块载盘上开设有多个上下贯通的压块定位孔，并且每个压块定位孔内置有能上下滑动的压块；所述压块载盘及上盖板上分别开设有上下正对的盖板定位通孔；所述上盖板的下表面开设有多个能与压块相互配合的压块槽，压块槽与压块一一对应，每个压块槽的槽顶都开设有上下贯通的压块顶孔，并且压块顶孔内置有能顶紧压块的施压件。本实用新型提供的夹具，用于有压银烧结工艺。

天眼查资料显示，尼西半导体科技（上海）有限公司，成立于2007年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6650万美元。通过天眼查大数据分析，尼西半导体科技（上海）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目10次，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可111个。

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来源：市场资讯

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