群创光电申请电子装置专利，晶种层表面粗糙度可提升导体层附着力
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2026-01-10 17:36:52
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国家知识产权局信息显示，群创光电股份有限公司申请一项名为“电子装置”的专利，公开号CN121311059A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种电子装置。电子装置包括基板、晶种层以及导体层。基板具有第一表面与相对于第一表面的第二表面，其中基板包括穿孔，且穿孔具有侧壁，连接第一表面与第二表面。晶种层设置于第一表面、第二表面与侧壁上。导体层设置于晶种层上，其中晶种层的表面粗糙度大于或等于1纳米且小于或等于1微米。
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来源：市场资讯
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