新莱洁净取得用于半导体设备的调温装置专利，实现半导体设备的温度调节
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2026-01-17 19:08:27
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国家知识产权局信息显示，昆山新莱洁净应用材料股份有限公司取得一项名为“一种用于半导体设备的调温装置”的专利，授权公告号CN223808668U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请涉及一种用于半导体设备的调温装置，涉及半导体设备温度调节领域，为了解决半导体厂存在有些工艺运行时设备耗能过高、导致设备运行能耗过高、设备电缆高温老化的问题，其包括注入管和排出管，所述注入管和排出管之间设置有启闭阀；介质经所述注入管流入后经启闭阀进入设备、并经设备后最终由排出管排出。本申请具有实现半导体设备的温度调节的效果。
天眼查资料显示，昆山新莱洁净应用材料股份有限公司，成立于2000年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本40780.6752万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山新莱洁净应用材料股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目55次，财产线索方面有商标信息74条，专利信息264条，此外企业还拥有行政许可29个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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