国家知识产权局信息显示,上海北分科技股份有限公司取得一项名为“电路板测试治具”的专利,授权公告号CN223808365U,申请日期为2025年1月。
专利摘要显示,本申请提供了一种电路板测试治具,包括基座、第一立板、显示屏和摄像头。第一立板固定于基座。显示屏的侧面固定于第一立板的侧面。摄像头和基座连接,摄像头和显示屏电性连接,摄像头用于获取电路板的图像并发送至显示屏。本申请解决了现有的电路板调试检测设备存在屏幕容易相对于机架晃动的问题。
天眼查资料显示,上海北分科技股份有限公司,成立于2000年,位于上海市,是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本3100.0001万人民币。通过天眼查大数据分析,上海北分科技股份有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目292次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息104条,此外企业还拥有行政许可20个。
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来源:市场资讯