商林科技申请低应力低返修温度芯片固定用胶专利，解决高玻璃化转变温度和低返修温度之间平衡问题
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2026-01-18 00:36:59
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国家知识产权局信息显示，浙江商林科技股份有限公司申请一项名为“一种低应力低返修温度的芯片固定用胶及其制备使用方法”的专利，公开号CN121343528A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片固定用胶技术领域，尤其是指一种低应力低返修温度的芯片固定用胶，包括各组分重量份配比如下的芯片固定用胶：环氧树脂10‑40份，稀释剂5‑20份，附着力促进剂0.5‑3份，潜伏性固化剂2‑20份，固化促进剂1‑10份，填料20‑70份。本发明解决了芯片固定用胶无法兼顾高温下的剪切强度、抗振动、低应力，同时在一定温度下需展现出较低的剥离强度，在高玻璃化转变温度和低返修温度之间平衡的问题。
天眼查资料显示，浙江商林科技股份有限公司，成立于2003年，位于绍兴市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本3261万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江商林科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可5个。
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来源：市场资讯
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