有投资者在互动平台向 美迪凯提问:请问公司募股资金投入的年产20亿颗 半导体器件项目是否已投产?该工厂主要生产哪几类产品?如果有客户需求的话,能否代工生产 存储芯片元器件或者芯片封装? 美迪凯回复称,公司“年产20亿颗半导体器件制造项目”使用自有或自筹资金建设,目前工程建设按计划正常推进,整体 建筑工程已完工,正处于竣工验收的最后办理阶段。该项目规划的主要产品包括12英寸MEMS器件晶圆制造及半导体封装测试等。公司当前的生产布局暂未涉及存储芯片元器件的制造。
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