11月29日，以“产教融合，芯创未来”为主题的2025传感器大会集成电路人才培养专题论坛在郑州捷安科教产业园隆重启幕。本次论坛由河南省半导体行业协会与郑州捷安高科股份有限公司联合承办，我校王新宇副校长、电子信息工程学院李赟院长受邀出席，与来自高新区管委会、北京航空航天大学、中国电子技术标准化研究院、郑州大学、雷神光电技术研究院、豫矽半导体（河南）有限公司等单位的专家学者及企业代表共聚一堂，围绕集成电路产业人才需求与高校育人实践展开深入交流。

论坛聚焦集成电路领域人才培养的关键议题，与会嘉宾围绕“集成电路校企协同人才培养探索”“以标准化手段助力集成电路劳动力培育”“打造复合型体系化集成电路专业建设方案”“从智能传感器到高端装备应用”以及“集成电路企业产线实操需求与高技能人才培养衔接路径”等维度展开深入报告与交流。本次论坛从理论探索到实践应用、从标准建设到产业需求，系统性地探讨了集成电路人才培养的创新方向，明确了“高校强化基础研究、标准体系保障质量、企业参与教学、产业需求驱动改革”的协同育人新路径。这些探索旨在积极构建“教育链—产业链—创新链”紧密衔接、协同共振的人才培育新生态，为我校优化集成电路技术及相关专业的人才培养体系提供了重要参考。

会议期间，我校代表一行实地参观捷安高科虚拟仿真实训基地，重点考察了其在轨道交通、智慧城市、应急管理等领域的专业实训设备与技能竞赛模拟平台的研发成果及行业推广应用情况。

本次参会与访企拓岗活动，为集成电路及相关专业建设开拓了新发展路径。通过专题研讨、企业考察与行业交流，我校深入掌握了产业技术发展趋势与人才需求变化，特别是获取了涵盖课程建设、实训体系与能力标准等多维度的行业数据，为推进专业升级与教学改革提供了关键依据。这些成果将直接赋能我校实践教学体系优化、拓展学生实习就业渠道与产教融合机制深化，为培养符合产业需求的高素质技术技能人才注入新动力。