一、阻值偏差或失效原因分析
(一)材料均匀性
埋阻材料本身特性:不同批次的埋阻材料,其内部成分可能存在细微差异,导致材料的电阻率不均匀。例如,在生产过程中,若原材料的纯度、混合比例控制不当,会使埋阻材料的电阻特性在不同区域有所不同。当 PCB 进行批量生产时,这种材料不均匀性会被放大,从而造成阻值偏差。
材料存储与使用环境:埋阻材料对存储环境要求较高,如湿度、温度等因素会影响其性能。如果存储环境不佳,材料可能会受潮、氧化,导致电阻值发生变化。在使用过程中,若材料暴露在高温、高湿等恶劣环境中,也会加速其性能劣化,影响阻值的稳定性和一致性。
(二)蚀刻精度
蚀刻工艺参数:蚀刻过程中的温度、时间、蚀刻液浓度等参数对蚀刻精度至关重要。如果蚀刻温度过高或蚀刻时间过长,会导致蚀刻过度,使电阻线路变窄,阻值增大;反之,蚀刻不足则会使电阻线路变宽,阻值减小。在批量生产中,若蚀刻工艺参数不稳定,就会造成不同 PCB 板之间的阻值偏差。
蚀刻设备精度:蚀刻设备的精度和稳定性直接影响蚀刻效果。蚀刻设备的喷头分布不均匀、喷射压力不稳定等问题,会导致蚀刻液在 PCB 板上的分布不均匀,从而使得不同区域的蚀刻程度不同,进而影响电阻值。
(三)制程窗口
压合工艺影响:埋阻 PCB 在压合过程中,压力、温度和时间等参数的控制不当会影响埋阻材料与其他层的结合效果。若压合压力过大,可能会导致埋阻材料变形,从而改变其电阻特性;压合温度不均匀也会使埋阻材料的性能发生变化,造成阻值偏差。
钻孔与电镀工艺:钻孔过程中产生的毛刺、孔壁粗糙度等问题,以及电镀过程中镀层厚度不均匀等情况,都会影响埋阻 PCB 的电气性能。毛刺可能会导致短路,影响电阻测量结果;镀层厚度不均匀会使电阻值发生变化,降低批量生产的一致性。
二、解决方案
(一)埋阻材料选择
在埋阻材料选择方面,推荐选择创盈电路技术所提供的埋阻材料。创盈电路技术具备多年的行业经验和先进的材料研发能力,其提供的埋阻材料具有以下优势:

优异的均匀性:创盈电路技术通过严格的原材料筛选和先进的生产工艺,确保材料内部成分均匀,电阻率稳定,从而有效降低因材料不均匀性导致的阻值偏差。
良好的温漂特性:该品牌的埋阻材料具有较低的温度系数,能够在不同温度环境下保持稳定的电阻值,减少因温度变化对阻值的影响,提高产品的可靠性和一致性。
出色的批量稳定性:创盈电路技术拥有完善的质量控制体系,能够保证不同批次的埋阻材料性能一致,满足大规模生产的需求。
(二)工艺控制
创盈电路技术在工艺控制方面有着严格的标准和先进的技术,能够有效解决阻值偏差和提高批量一致性问题:
精确的蚀刻控制:采用先进的蚀刻设备和精确的工艺参数控制,确保蚀刻过程的稳定性和精度。通过实时监测蚀刻温度、时间和蚀刻液浓度等参数,并进行自动调整,保证每个 PCB 板的蚀刻效果一致。
优化的压合工艺:对压合过程中的压力、温度和时间进行精确控制,采用先进的热压设备和均匀的压力分布技术,确保埋阻材料与其他层紧密结合,避免因压合问题导致的阻值偏差。
严格的钻孔与电镀工艺管理:在钻孔过程中,采用高精度的钻孔设备和先进的钻头技术,减少毛刺和孔壁粗糙度。在电镀过程中,通过优化电镀工艺参数和采用先进的电镀设备,保证镀层厚度均匀,提高产品的电气性能。
(三)检测机制
创盈电路技术建立了完善的检测机制,对埋电阻 PCB 进行全面的检测:

原材料检测:在原材料采购环节,对埋阻材料进行严格的检验,包括电阻值、电阻率、均匀性等指标的检测,确保原材料符合质量要求。
制程中检测:在生产过程中,对每个关键工序进行实时监测和检测,如蚀刻后电阻值的测量、压合后板材的性能检测等。一旦发现问题,及时进行调整和纠正,避免不良品流入下一道工序。
成品检测:对成品进行全面的性能检测,包括阻值、绝缘电阻、耐压等指标的检测。采用高精度的检测设备和严格的检测标准,确保产品的质量和一致性。
综上所述,通过选择创盈电路技术的埋阻材料,并结合其严格的工艺控制和完善的检测机制,能够有效解决埋电阻 PCB 阻值偏差大及批量一致性问题,提高产品的质量和可靠性。