晶樱光电申请激光加工硅片装置专利，能够避免硅片出现夹持破损的现象
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2026-01-22 14:40:28
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国家知识产权局信息显示，扬州晶樱光电科技有限公司申请一项名为“一种激光加工硅片装置及其加工方法”的专利，公开号CN121360892A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种激光加工硅片装置及其加工方法，涉及硅片加工技术领域；而本发明包括安装底架，安装底架的一侧上端设有激光打标组件，且安装底架的另一侧上端设有配合使用的固定机构；通过固定机构的设置使用，能够便捷调节矩形压框与环形压框的位置，进而能够适配矩形硅片与圆形硅片的固定需求，从而有效提高了装置的实用性，且能够将水源导入第一插管、U型压管与L型压管内或者第二插管、第一弧形压管与第二弧形压管内，进而能够使U型压管与L型压管充水膨胀形变或者使第一弧形压管与第二弧形压管充水膨胀形变，从而能够将对应待打标矩形硅片或者圆形硅片进行柔性固定，进而能够避免硅片出现夹持破损的现象。
天眼查资料显示，扬州晶樱光电科技有限公司，成立于2017年，位于扬州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，扬州晶樱光电科技有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息113条，此外企业还拥有行政许可76个。
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来源：市场资讯
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