记者从复旦大学获悉,该校科研人员通过设计新型架构,率先在柔软、弹性的高分子纤维内实现了大规模集成电路,把“纤维芯片”从概念变为现实。相关成果1月22日发表于《自然》杂志。 据介绍,团队已在实验室初步实现“纤维芯片”的规模制备。所制备的芯片中,电子元件(如晶体管)集成密度达10万个/厘米,通过晶体管与其他电子元件高效互连,可实现数字、模拟电路运算等功能。

这是1月19日在复旦大学纤维电子材料与器件研究院拍摄的“纤维芯片”。 新华社记者 刘颖 摄

1月19日,研究人员展示成卷的“纤维芯片”(左)与织入“纤维芯片”可制成的智能触觉手套。 新华社记者 刘颖 摄

1月19日,研究人员展示“纤维芯片”的照片。 新华社记者 刘颖 摄
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