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精达股份：请关注上海超导公司网站以其官网披露的信息为准
证券之星消息，精达股份(600577)06月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：董秘你好，公司发起人参股上海超导（持股18.29%）第二...
精达股份：公司参股的上海超导在上海证监会申请的上市辅导工作已完成
金融界6月17日消息，有投资者在互动平台向精达股份提问：董秘你好，公司控股股东发起的核聚变龙头上海超导上市辅导按照计划本月完成 ？谢谢。 公司回答表示：尊敬的投...
湖南投资：公司目前无转型到半导体领域的计划
金融界6月17日消息，有投资者在互动平台向湖南投资提问：请问贵公司有二次创业，转型到半导体领域的计划吗？ 公司回答表示：尊敬的投资者，您好，公司目前无此方面的计...
苏州英世米半导体取得测试座专利 增加芯片接触面积避免压痕
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，苏州英世米半导体技术有限公司取得一项名为“一种测试座”的专利，授权公告号CN222994513U，申请日...
伊朗还想继续和美国谈判？专家：“打痛”以色列才有谈判底气
伊以冲突进入第五天，双方仍在持续对轰。伊朗在誓言做出“毁灭性回应”的同时，也释放出愿意结束敌对行动并重返核谈判的信号。 这是6月16日在以色列北部塞费德拍摄的...
杭州柯林电气取得抗干扰的六维传感器采集系统专利
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，杭州柯林电气股份有限公司取得一项名为“一种抗干扰的六维传感器采集系统”的专利，授权公告号CN119916...
映日科技申请基于电流煅烧的多孔结构低密度IWO蒸镀靶材制备方法专利，掉粉率降低60％
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，芜湖映日科技股份有限公司申请一项名为“基于电流煅烧的多孔结构低密度IWO蒸镀靶材制备方法”的专利，公开号...
京东方取得可增大焊盘导通电流承受上限的发光模组及显示装置专利
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，合肥京东方瑞晟科技有限公司、京东方科技集团股份有限公司取得一项名为“发光模组及显示装置”的专利，授权公告...
赛扬电子取得高速电流检测电路及电源电路相关专利
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，浙江赛扬电子科技有限公司取得一项名为“一种高速电流检测电路及电源电路”的专利，授权公告号CN119881...
安徽华盈申请零电压矢量多脉冲的带速重投方法专利，提升带速重投检测精度
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，安徽华盈汽车技术有限公司申请一项名为“一种零电压矢量多脉冲的带速重投方法”的专利，公开号CN120165...
深圳供电局申请用于螺丝孔接线的电压线夹结构专利，能够适配不同内径的螺丝孔进行电压测量
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，深圳供电局有限公司申请一项名为“一种用于螺丝孔接线的电压线夹结构”的专利，公开号CN120165250A...
瀚辰信息取得防死锁电荷泵电路专利
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，广州瀚辰信息科技有限公司取得一项名为“一种防死锁电荷泵电路”的专利，授权公告号CN119070630B，...
海栎创取得基于触控传感通道电荷分配补偿电路及方法专利
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，上海海栎创科技股份有限公司取得一项名为“一种基于触控传感通道的电荷分配补偿电路及方法”的专利，授权公告号...
宁德新能源申请一种电池及用电装置专利，减缓电池在20％SOC的1s直流阻抗
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，宁德新能源科技有限公司申请一项名为“一种电池及用电装置”的专利，公开号CN120165038A，申请日期...
微盟 ME3118 最大 5A 的同步整流降压稳压器 ME3118
描述： ME3118是一款简易高效，最大输出电流5A的同步整流降压稳压器。ME3118输入电压范围从4.5V 到18V，可以提供最大5A的输出电流，输出电压最低...
晶泰半导体取得单晶炉用水冷插板阀专利
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，浙江晶泰半导体有限公司取得一项名为“一种单晶炉用水冷插板阀”的专利，授权公告号CN119878909B，...
瓦里安半导体取得离子植入系统及其方法专利
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，瓦里安半导体设备公司取得一项名为“离子植入系统及其方法”的专利，授权公告号CN114758940B，申请...
广东控银取得基于低功耗霍尔传感器的遥控控制方法及装置专利
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，广东控银实业有限公司取得一项名为“基于低功耗霍尔传感器的遥控控制方法及装置”的专利，授权公告号CN119...
容泰半导体取得半导体塑封体强度测试装置专利
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，容泰半导体（江苏）有限公司取得一项名为“一种半导体塑封体的强度测试装置”的专利，授权公告号CN11926...