奕东电子申请基于多层板的柔性电路板专利，提升柔性电路板的散热均匀性
创始人
2026-04-07 19:17:58
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国家知识产权局信息显示，奕东电子科技股份有限公司申请一项名为“基于多层板的柔性电路板”的专利，公开号CN121815544A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于多层板的柔性电路板，其包括：依次层叠的第一叠层、粘接层和第二叠层，第一叠层包括依次层叠设置的第一铝层和第二铝层，第一铝层远离第二铝层的一面镀有第一铜层，第二叠层包括依次层叠设置的第三铝层和第四铝层，第四铝层远离第三铝层的一面镀有第二铜层，粘接层通过设置于第一叠层和第二叠层的第一部分之间以及设置于第一叠层和第二叠层的第三部分之间来实现第一叠层和第二叠层的固定连接，进而实现将铝材质作为柔性电路板的主要基材，有效地降低基于多层板的柔性电路板的生产成本，并提升柔性电路板的散热均匀性，以及实现柔性电路板的轻量化。
天眼查资料显示，奕东电子科技股份有限公司，成立于1997年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本23464万人民币。通过天眼查大数据分析，奕东电子科技股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息90条，专利信息171条，此外企业还拥有行政许可36个。
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