艾赛康申请平面液冷芯片专利，提高堆叠芯片的散热效率
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2025-06-07 11:04:19
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金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，台州市艾赛康电子有限公司申请一项名为“平面液冷芯片”的专利，公开号CN120109106A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本申请涉及三维芯片领域，一种平面液冷芯片包括封装罩、泵体和若干芯片组件，所述泵体和芯片组件均位于封装罩内，若干所述芯片组件堆叠，所述芯片组件和/或所述芯片组件之间具有冷却通道，所述封装罩内、冷却通道内填充冷却剂，所述泵体用于驱使冷却剂流动。泵体工作，冷却剂在封装罩、冷却通道内流动，各个芯片组件的热量均可直接通过冷却剂传递至封装罩，提高堆叠芯片的散热效率；同时，冷却剂预先填充入封装罩内：一方面，可以掌控冷却剂的品质；另一方面，本申请提供的平面液冷芯片、目前市面上流通的常规封装芯片，两者的使用方法相同，便于用户使用。
天眼查资料显示，台州市艾赛康电子有限公司，成立于2011年，位于台州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，台州市艾赛康电子有限公司专利信息19条。
来源：金融界
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