艾赛康申请平面液冷芯片专利,提高堆叠芯片的散热效率
创始人
2025-06-07 11:04:19
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金融界2025年6月7日消息,国家知识产权局信息显示,台州市艾赛康电子有限公司申请一项名为“平面液冷芯片”的专利,公开号CN120109106A,申请日期为2025年03月。

专利摘要显示,本申请涉及三维芯片领域,一种平面液冷芯片包括封装罩、泵体和若干芯片组件,所述泵体和芯片组件均位于封装罩内,若干所述芯片组件堆叠,所述芯片组件和/或所述芯片组件之间具有冷却通道,所述封装罩内、冷却通道内填充冷却剂,所述泵体用于驱使冷却剂流动。泵体工作,冷却剂在封装罩、冷却通道内流动,各个芯片组件的热量均可直接通过冷却剂传递至封装罩,提高堆叠芯片的散热效率;同时,冷却剂预先填充入封装罩内:一方面,可以掌控冷却剂的品质;另一方面,本申请提供的平面液冷芯片、目前市面上流通的常规封装芯片,两者的使用方法相同,便于用户使用。

天眼查资料显示,台州市艾赛康电子有限公司,成立于2011年,位于台州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析,台州市艾赛康电子有限公司专利信息19条。

来源:金融界

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